在真空环境下灌胶

应用:
真空灌胶是为了防止在封装的过程中空气或水汽混入到产品内，通过真空环境下注胶能够保证灌封材料内不含任何空气，材料可以完全填充满产品的空腔。

目标:
不含任何气泡高品质的注胶保证元器件的高质量。

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应用实例：
在真空下灌封线圈

                                                                                                                                                   线圈的横截面示意图

1 在真空下注胶 灌封材料已经填充进线圈内微小的缝隙里
2 灌胶过程中增压 增压使灌封材料更进一步进入到线圈内的小缝隙中
3 在真空环境下再次注胶 最后的注胶步骤能够保证元器件内的空隙全部被填充满