注胶、涂胶是将低粘度的材料均匀的涂到板上，例如元器件的外壳。


灌胶能够保护电子元件不受外部化学性、腐蚀性物质以及机械碰撞的影响。用于灌胶的材料被称作低粘度树脂，例如聚氨酯、有机硅或环氧树脂。

目的：灌胶是为了延长元件的使用寿命，并优化其功能。

敷形涂料：不同于灌封，敷形涂料经常用于覆盖住元件表面薄薄的一层。注胶的多样性不仅可以保护元件不受外部影响，同时也加强了组装零件的稳定性。


灌封

涂胶