Eine hohe Bauteilleistung und -packungsdichte auf Platinen erfordern eine höhere Wärmeableitung über angrenzende Kühlkörper. Ist dies nicht gewährleistet, kommt es zur Überhitzung der Bauteile und zu deren Zerstörung bzw. zu Funktionsausfällen. Für die Ableitung der Wärme auf die angrenzende Kühlfläche, in der Regel aus Metall (Aluminium), werden sogenannte Wärmeleitkleber eingesetzt. Diese füllen den Spalt zwischen den beiden Kontaktflächen, der aufgrund von Unebenheiten oder anderen Einflüssen entsteht.

Prozess des Vakuumfügens

Vorteile des Vakuumfügens:

• Kein Bedarf von teurem Anpresswerkzeug
• Die Bruchgefahr durch punktuelle Krafteinwirkung beim Verpressen entfällt
• Das Platinendesign kann frei gestaltet werden
• Entfall des Risikos einer Beschädigung der Platine bzw. der montierten Bauteile oder Leiterbahnen
• Durch die Scheugenpflug Vergusstechnik und dem anschließenden Scheugenpflug Vakuumfügen werden Taktzeiten wie beim Stempelverfahren möglich.
• Innerhalb kürzester Zeit erfolgt durch die geringe Größe der Vakuumbox ein Absaugen und Wiedereinbringen der Luft.